ABS塑料电镀工艺及其普遍的问题分析

  塑料电镀可以使塑料制品表面具有金属光泽，美观，起到装饰作用；提高制品表面的机械强度，延长常规使用的寿命；使塑料制品对光和大气等外因具有较高的稳定性，不易老化；使塑料具有导电、导磁和可焊接性。其中ABS工艺非常成熟，电镀效果很好，本文分享ABS电镀工艺及其普遍的问题，内容供朋友们参考：

  ABS塑料电镀的主要工艺流程依次为：除油、粗化、敏化、活化、化学镀、电镀、镀镍、镀铬、成品。以上操作中电镀操作前的五步为化学镀工艺，从电镀操作开始，为常规电镀工艺。

  除油的最大的目的是脱脂去油，同时降低其表面张力，赋予其表面亲水性。制件在加工或者运送过程中，难免沾到油污、脱模剂和一些杂物，这些影响后续操作的因素一定要通过除油操作去除。除油操作对促使粗化均匀、提高镀层结合力、延长粗化液的常规使用的寿命均有一定的作用。

  粗化的目的是提高表面粗糙度，增大表面积，以增大金属镀层和塑料的结合力;使塑料表面由憎水变为亲水，各部分被水均匀润湿，以便均匀吸附金属离子。粗化的方法有：机械粗化、溶剂溶胀粗化和化学粗化。

  敏化的目的是在制件表面吸附一层容易氧化的物质，以便在活化处理时可发生氧化还原反应，并在制件表明产生具有催化作用的贵金属薄膜。

  活化的目的是在制件表面先生成一层金属膜(将具有催化性物质如金、铜吸附于敏感化的制件表面)，以此作为下一步化学沉积时的催化剂，利于化学镀。

  所谓活化处理，就是将吸附有还原剂的制件浸入含有氧化剂的溶液中。一般是浸入贵金属盐类水溶液，于是贵金属离子就被还原剂还原为贵金属，从而在制件表面上形成贵金属膜。这层贵金属能够更好的起到活性催化的作用，也称催化膜，它能加速化学镀的还原反应。实践证明，金、银、铜、钯等金属都具有这种催化能力。

  经过活化处理后的制件表面，已有一层银或其它金属膜，但因很薄，此时若浸入酸性溶液，银膜会剥落，故需先进行碱性化学镀铜，通过氧化还原反应，在工件表面镀上一层铜，以加强导电层，而后，可以在酸性介质中电镀。化学镀是一种低温下的自动催化还原反应。化学镀完成后，进入常规电镀工艺，制件就可以像金属件一样进行电镀了。

  镀件表面的小凸点或小亮点，由固体杂质的小颗粒沉积在制件表面所致。其产生原因可能是电镀用水有杂质、不干净或电镀槽有固体杂质，建议电镀过程用去离子水并加强过滤效果;粗化过度也会造成麻点，应控制浓度—温度—时间之间的关系，防止粗化过度。

  镀件表面的小凹点，主要由电镀过程中制件表面所吸附的氢气没有及时脱离而形成的。产生原因可能是电镀槽中空气搅拌不均匀，应改善空气搅拌，赶走制件表面吸附的氢气。

  制件表面没有镀上，主要由前面化学镀没有沉积上，造成后面电镀不成功。产生原因可能是电镀槽被粗化液污染或者化学镀镍反应不够快，局部没有沉积上，应防止粗化液被带入后面的镀槽或者提高槽液浓度。

  镀件表面局部颜色呈黄色。主要由于制件铬层(银白色)没有镀上而露出了镍的颜色(白中偏黄色)。产生原因是镀铬电流太小，应增大镀铬电流。

  镀件尖角处突起或粗糙，主要由于电镀过程中制件局部的电流过大，镀层结晶粗糙引起，应降低电镀电流。

  镀件表面被腐蚀、变色失去光泽，主要是镀件耐腐蚀和抗老化性能不佳遭受腐蚀引起。产生原因可能是电镀挂具导电不良造成电镀膜厚度及微孔数不足或者环境中含有强腐蚀介质，如Cl、S等物质，应制作新挂具，改善工艺保证电镀层膜厚及微孔数并改善环境。

  镀件表面鼓出气泡，主要由电镀层与塑料层结合力不佳产生分离。产生原因可能是材料性能不佳或粗化过头或欠佳，应选用电镀级ABS或适当降低或提高粗化水平。

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